产品简介：
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CARE®是BQR公司专为从事电子、机械产品设计的企业和单位满足可靠性工程要求而准备的一套可靠性分析的工具包。它能够模拟系统中各种故障以及这类故障在系统运行时可能存在的影响，帮助设计人员设计出更可靠、可用、安全和易维护的产品，缩短产品上市时间、降低寿命周期成本（LCC），是集产品可靠性、可用性、可维护性、可测性、安全性及保障性于一体的可靠性工程解决方案。CARE功能模块：
● MTBF: 平均无故障时间模块
● MTTR: 平均修复时间模块
● FMEA/FMECA: 故障模式影响及危害性分析
● TA: 可测试性分析模块
● FTA: 故障树分析模块
● RBD: 可靠性方框图模块
● SDTA: 应力降额与热分析
![系统可靠性分析工具CARE]( "系统可靠性分析工具CARE")
功能特点：
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● 可靠性预计，提供GJB299及MIL-HDB-217, Bellcore 、IEC-62380 、SN-29500 、NSWC-98 (Mechanical Parts) 、FIDES 等标准所包括的数千种标准元器件核心数据库。
● 可靠性分配，在设计初期就把可靠性指标要求分配给子系统和模块（组件、元器件等）。
● 可靠性框图，由BQR的MTBF，FMECA和FTA模块自动地建立可靠性框图模型，能够在一个层次结构复杂的项目如连续排列组合、 K out of N、网络和Markov blocks中建立多个故障分析模型。
● 故障模式，影响及危害性分析，定义所有故障检测方法，改进设计，尽可能多地消除系统故障和危害，以增加自动预防错误操作的可能性，并减少间接危害的风险和故障率。
● 故障树分析，通过MTBF、FMECA、RBD&CAME模块自动建立FTA模型，用易用的符号来表示逻辑结构和关联关系，识别系统安全性问题及关键部件，计算严重级别事件发生的概率，估计产品风险，识别事件（意外/突发）的起因和结果。
● 保障维护分析，包括依据所给定备件可用性（可信）计算备件存货量。
● 自动计算平均修复时间（MTTR），识别潜在的停机时间和维修性问题，提供协助修复/替代策略及维修计划中必需资源（人员、工具、测试设备等）。
● 可测性分析TA，通过BIT(机内测试）/ATE（自动测试设备）所发现的及不同精度所隔离的故障的数量和百分比），提供Pareto（帕雷托）非检测和非隔离的故障模式。
● 应力降额与热分析，在PCB设计期间，检查所有应力特征类型如：电源、电压、电流及温度，比较PCB每个元器件的实际操作应力和元器件现场运行环境所允许的应力，识别有缺陷的元器件，优化PCB设计，提供最好的降额策略——或者减少部件的应力或者增加元件的应力等级。
● 提供可以从主流CAD/CAE系统中直接导入的接口。
● 自动生成可靠性相关HTML、Word报告。